10月7日消息，中瓷電子在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品生產(chǎn)中的需要鍍金工藝主要是為滿足電子器件和模塊封裝過程中鍵合、焊接等工藝要求和高端產(chǎn)品可靠性的要求，根據(jù)用戶的具體需求在產(chǎn)品表面特定區(qū)域進(jìn)行。目前公司一直在采取各種措施降本增效。公司精密陶瓷零部件采用氧化鋁、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導(dǎo)體設(shè)備用核心零部件，具有高強(qiáng)度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應(yīng)用于刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、離子注入機(jī)等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。