| 直徑 | 80-400mm |
|---|---|
| 厚度 | 0.3-3.0 |
| 粒度 | 60/600 |
| 材質 | 錳鋼基體 |
| 規格 | 350*2.2*32 |
| 類型 | 金剛石燒結鋸片 |
| 品牌 | 銳豐超硬 |
| 型號 | IAIR |
對于芯片的劃片工藝使用的刀具，現在使用的**多的是金剛石超薄切割片。對于此類的刀具，所需要達到的條件包括需要具備相當的精度、穩定性和高切割效率。我國在超薄切割片的研制方面還不充分，大部分產品還需要從外國進口。面對這種現象，本文以制備合格超薄金剛石切割片為目標，對電鍍復合沉積法制備超薄金剛石切割片的工藝技術進行了研究。 本文中對于超薄金剛石切割片的研究主要集中在制造工藝的研究，包括電鍍溶液配方、電鍍工藝等。通過多組對比試驗，以單位面積上的金剛石顆粒數為參考量，對鍍液中金剛石含量、陰極電流密度、攪拌方式以及基體放置方式等工藝性能參數進行了對比分析**終得到了**優的工藝參數。按照分析得到的**優工藝參數進行電鍍復合沉積鍍層的制備，將鍍層從基體上剝離后，經后加工制成超薄金剛石切割片，厚度為80μm，并在機床上進行切割玻璃鋼的試驗**終確定得到的金剛石超薄切割片的性能符合要求。 制備的金剛石超薄切割片的性能檢測，是在劃片機床上進行的。切割片在進行切割試驗后，切割片沒有出現翹曲和開裂等現象，并通過對切割出的切槽進行分析，可以看出切槽的表面平整，有極少量的毛刺，達到了需求的要求。本文中所得到的試驗結果證明，按照所得的優化參數，利用電鍍法得到的金剛石-鎳鈷復合鍍層是可以用來切割單晶硅的，這種方法是真實可行的。
